6月25日，隨著華創(chuàng)新材標(biāo)箔事業(yè)部南昌標(biāo)箔廠376#生箔機(jī)陰極輥緩緩轉(zhuǎn)動，生箔機(jī)電解生成了厚度35μm、幅寬1400mm、金光閃閃的電子電路銅箔（即標(biāo)準(zhǔn)銅箔，以下簡稱“標(biāo)箔”），標(biāo)志著華創(chuàng)新材正式進(jìn)入鋰箔與標(biāo)箔“雙輪”驅(qū)動發(fā)展的新時(shí)代。
近年來，深耕高端銅箔領(lǐng)域的華創(chuàng)新材以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)，深度結(jié)合市場和用戶需求，不斷進(jìn)行技術(shù)更新和產(chǎn)品迭代，研發(fā)的超高抗銅箔、高延銅箔、合金銅箔等產(chǎn)品深受客戶青睞。此次南昌標(biāo)箔廠的成功投產(chǎn)，則進(jìn)一步豐富了公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，適應(yīng)市場需求變化，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，勢將持續(xù)增強(qiáng)市場競爭力。（鄧亞威）
來源： 華創(chuàng)新材
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